9月27日，產業集團“向‘芯’提質、融合強鏈”2024高科技項目招引路演會順利舉辦，系2024集成電路（無錫）創新發展大會八場市級層面系列活動之一。市工信局副局長左保春、集成電路知名企業、頭部產業投資機構代表應邀出席活動，產業集團黨委書記、董事局主席姚志勇，集團黨委副書記、總裁尹震源參加，集團副總裁丁奎主持路演會。
姚志勇指出，此次路演會是產業集團深度融合國家政策導向、產業發展方向、緊貼市場需求動向、優化資本投向所打造的又一重要平臺和關鍵舉措。他強調，產業集團將扎扎實實、踏踏實實做好大會活動的“后半篇文章”，充分發揮好活動紐帶效應，努力為無錫集成電路產業高質量發展注入新動能。一是在強化“政府+市場”聯動中擔當作為。積極配合全市重點板塊、職能部門，整合內外力量，熱情服務合作伙伴、投資項目，持續完善全過程的聯絡協調、保障服務。二是在強化“政策+機制”協同中擔當作為。順應科技創新前沿趨勢，立足自身稟賦特質，踐行“一二三四五”發展路徑，持續優化具有產業特色的工作打法，健全配套體制機制。三是在強化“資源+資本”融合中擔當作為。聚焦鏈主企業“生態圈”，充分對接優勢資源，發揮并放大基金等“觸角”和孵化作用，推動優質資源在錫落地，持續構筑無錫集成電路產業高原高峰。
尹震源在致辭中表示，作為與無錫產業發展結合緊密的市屬國企，產業集團加快形成以集成電路為主要代表的高科技產業布局，多維度構建完善生態圈，持續培育壯大集成電路產業集群。他指出，激發激發平臺功能，做好“芯”項目，以此次路演會為契機投招聯動，為無錫集成電路產業合作形成優質實物量；突出聚鏈成勢，擔好“芯”作為，瞄準核心裝備零部件、先進封測等領域關鍵環節，打破壁壘界限，持續強鏈補鏈延鏈；加速耦合協同，建好“芯”生態，依托龍頭企業、頭部機構資源優勢，搭建產業與資本的合作橋梁，構建更具競爭力的產業生態。
會上，左保春介紹無錫市集成電路發展概況，丁奎作產業集團集成電路生態圈建設成果報告。盛吉盛、惠然科技、力積存儲、魅杰光電、華進半導體、天芯微、研微半導體、萊特葳芯等8家代表企業作專題路演。中芯聚源、中電科投資、建信投資、光大投控等19家合作投資機構代表交流發言。
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